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ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬
體
積全像光柵的繞射效率
在加工時,全像材料可能會改
變
其厚度。為了考慮厚度
變
化的影響,我們首先將光柵向量分成兩個分量,K∥和K⊥,其中K⊥為垂直表面法
線
,K∥與表面法
線
平行。如果厚度從t到t'發生
變
化,則可以透過修改K∥計算出新的光柵向量,如方程式(4)。圖 4. 當全像材料收縮時,厚度從t 減少到 t'。我們現在已經介紹了
體
積全像圖模型的基礎知識。
2122
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
此鏡片的屈光率為-3.00D,並能在距透鏡40公分處匯聚光
線
,形成適宜的閱讀距離。鏡片的基本
曲
線
則是+28D。任何嘗試控制畸
變
的設計都將產生十分陡峭的基本
曲
線
。因此很明顯的,對於一個已知屈光率的鏡片,在不參考任何配戴者或使用環境等相關條件的情況下,我們無法製造出擁有最佳成像品質的光學設計。
2212
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
薄膜理論的慣例是計算平面法向量方向上的相位
變
化,這表示其假設了一個虛擬的平面波從薄膜最外層一路傳播到基板。這個慣例暗示了相位
變
化在正向入射上為最大,並且隨著入射角
變
大、相對
應
餘弦值
變
小而相位
變
化也漸漸
變
小。但光
線
追跡上,我們是使用不同的方法來描述的。光
線
追跡的處理方式是如同上面第一張圖表的。過程中只有三條光
線
:入射、穿透以及反射。你可以隨意的放大檢視,永遠只有三條
線
。
1939
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
所需的設計和製造方法可能會有所不同,具
體
取決於微結構的類型。參考文獻[5]顯示了根據給定的相位輪廓生成閃耀光柵的範例。它還討論了單點金剛石車床的製造。可以在我們的知識庫文章中找到用於生成閃耀光柵的巨集:如何使用巨集計算繞射光學元件的垂度。或者,參考文獻[3]顯示了如何使用Lumerical FDTD軟
體
為給定的相位
曲
線
設計超穎透鏡。這種方法的缺點是設計人員可能無法檢查整個系統的性能。
2187
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
LiDAR(光探測和測距)是一種感測器技術,可通過測量發射光從周圍物
體
反射並返回到接收器所需的時間來幫助創建環境的3D數字地圖。這種3D映射作為自動駕駛汽車的關鍵使能技術在汽車行業
變
得越來越重要。在汽車行業之外,LiDAR用於移動設備,用於增強現實、測量距離以及模糊照片和影片中的背景等功能。
2080
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
設計
變
更的主導權,已大幅度的由傳統式的只做代工向上提升,每一批模具代工至少有一半以上的模具,是由 Tokyo Seiki 主導修改產品設計,例如最近接手的印表機組件的流道不平衡問題,以及某知名國際相機廠牌的產品翹
曲
改良。對癥下藥,增加產品強度:流動平衡與結合
線
問題改良流動平衡目的是避免成品後所發生
變
形的主要改善方案,尤其針對精密性產品,在分析過程中常以流動平衡指數來作為比較數據。
2210
Moldex3D 中國
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:用於數位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
單個光學元件的表面形狀可以是球面或
變
形(垂直和水準子午
線
的光焦度不同)。光焦度通常僅在陣列的一個表面上,而第二個表面通常是平面的。在 OpticStudio 中對此設置進行建模的最簡單方法之一是使用陣列物件 (array object)。提供的範例,選擇了 Lenslet Array 1 物件, 它由矩形
體
陣列組成,每個矩形
體
的前表面為平面,後表面為使用者自訂數目的重複曲面。
2001
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
實
體
塑件會輸送至塑料輸送段。隨著螺桿的動作及從料管加熱,當從塑料輸送段移至計量段時,會傳輸並逐漸熔化塑料。熔化塑件的主要驅動
力
是在整個塑化製程中塑件的電熱與黏滯加熱。此製程的輸出是螺桿特性與模具特性之間平衡的結果(在螺桿尾端)。ScrewPlus 是一個強大的工具,可模擬經過實
體
輸送(塑料輸送段)、熔化(過渡段)及泵取(計量段)從實
體
狀態到熔化狀態的整個塑化製程。
2202
Moldex3D 中國
??? 1年前
視頻
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
初探六面
體
網格生成:實現「一鍵堆疊」的高效率流程。第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的網格劃分難點分析。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細化網格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、
晶
圓 (Die) 介面間的節點匹配與
應
力
傳遞精度。
1421
2
鄭鈞 Adam
??? 4月前
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